牙齒貼面是否需要磨牙取決于貼面類型及牙齒狀況，部分情況需少量磨除牙釉質，部分可直接粘貼。
1、樹脂貼面：
樹脂貼面通常無需磨牙或僅微量修整，直接通過粘接技術覆蓋牙面。適用于輕微牙齒變色、小缺損修復，但對材質強度和持久性要求較高者可能需更頻繁維護。
2、瓷貼面：
瓷貼面需磨除0.3-0.7毫米牙釉質以預留粘接空間，確保貼面密合度與美觀性。該方式適合中重度氟斑牙、四環素牙等頑固著色，或存在輕度牙體缺損但無需全冠修復者。
3、適應癥差異：
前牙區貼面磨牙量常大于后牙區，因美觀需求更高。牙齒嚴重扭轉或錯位者可能需更多牙體預備，而排列整齊者僅需邊緣修整。
4、微創技術：
采用數字化設計的超薄貼面如Lumineers可實現0.2毫米以下磨牙量，甚至不磨牙。但需嚴格篩選適應癥，牙釉質發育不良或齲齒活躍期患者不適用。
5、長期考量：
磨牙后需評估剩余牙體強度，過度預備可能增加敏感風險。無磨牙貼面雖保護牙體，但可能存在脫落率高、邊緣著色等問題，需定期復查調整。
飲食上避免啃咬硬物如冰塊、堅果，選擇軟毛牙刷及非研磨牙膏清潔；日常可使用牙線清理貼面邊緣，每年進行專業拋光維護。瓷貼面患者建議每半年檢查粘接劑老化情況，樹脂貼面使用者需減少咖啡、紅酒等染色飲食攝入。運動時佩戴防護牙托可降低貼面碎裂風險，夜間磨牙者需配合使用頜墊。
