蛀牙有洞可通過樹脂充填、嵌體修復、根管治療、拔牙后種植修復、窩溝封閉等方式治療。蛀牙通常由口腔清潔不足、高糖飲食、牙釉質(zhì)發(fā)育不良、齲齒細菌感染、牙齒排列不齊等原因引起。
1、樹脂充填：
適用于淺中層齲洞修復，復合樹脂材料能恢復牙齒形態(tài)與功能。操作時需去除腐質(zhì)并酸蝕牙面，光照固化后拋光。日常需避免咀嚼硬物，每半年檢查充填體邊緣密合度。
2、嵌體修復：
針對大面積缺損采用定制瓷嵌體，比傳統(tǒng)充填更耐用。修復前需制備洞型并取模，技工室制作后粘接固定。嵌體修復后需使用牙線清潔鄰接面，防止繼發(fā)齲。
3、根管治療：
當齲壞波及牙髓時需清除感染組織，常用藥物包括氫氧化鈣、氯己定、甲醛甲酚。完成根管預備后采用熱牙膠垂直加壓充填，最后冠修復保護患牙。
4、種植修復：
無法保留的殘根需拔除后選擇種植牙，手術(shù)分即刻種植與延期種植兩種方案。術(shù)前需評估骨量與咬合關(guān)系，術(shù)后維護包括種植體周專業(yè)清潔與定期拍片復查。
5、窩溝封閉：
預防性措施適用于兒童深窩溝牙齒，流動樹脂封閉可阻隔致齲菌入侵。操作無需磨牙但需保持術(shù)區(qū)干燥，封閉劑脫落后需及時補做。
控制每日精制糖攝入量低于25克，使用含氟牙膏配合巴氏刷牙法。建議每年接受專業(yè)潔牙與涂氟處理，青少年可進行正畸治療改善牙齒排列。出現(xiàn)冷熱刺激痛或夜間自發(fā)痛需立即就診，未及時治療的齲齒可能引發(fā)根尖周炎或間隙感染。
