牙髓暴露可通過直接蓋髓術(shù)、間接蓋髓術(shù)、活髓切斷術(shù)、根管治療、拔牙等方式治療。牙髓暴露通常由深齲、牙外傷、磨耗、牙隱裂、醫(yī)源性損傷等原因引起。
1、直接蓋髓術(shù)：
適用于微小穿髓孔且無(wú)感染的年輕恒牙。醫(yī)生會(huì)在暴露的牙髓表面覆蓋氫氧化鈣等生物相容性材料，促進(jìn)牙本質(zhì)橋形成。操作需在嚴(yán)格無(wú)菌條件下進(jìn)行，術(shù)后需定期復(fù)查牙髓活力。
2、間接蓋髓術(shù)：
用于近髓但未穿髓的深齲病例。去除腐質(zhì)后保留少量軟化牙本質(zhì)，用玻璃離子水門汀等材料墊底隔絕刺激。該方法通過刺激成牙本質(zhì)細(xì)胞分泌修復(fù)性牙本質(zhì)，實(shí)現(xiàn)牙髓保護(hù)。
3、活髓切斷術(shù)：
針對(duì)冠部牙髓感染的青少年恒牙。切除病變冠髓后，用三氧化礦物凝聚體覆蓋根髓斷面，保留根部活髓繼續(xù)發(fā)育。術(shù)后需拍攝X線片監(jiān)測(cè)牙根繼續(xù)形成情況。
4、根管治療：
適用于牙髓嚴(yán)重感染或壞死的成熟恒牙。徹底清除根管內(nèi)感染組織后，用牙膠尖配合根管封閉劑三維充填。常見根管預(yù)備器械包括ProTaper、K銼等，必要時(shí)可配合顯微鏡操作。
5、拔牙：
針對(duì)無(wú)法保留的嚴(yán)重病變患牙。當(dāng)牙體大面積缺損、根尖周病變廣泛或存在縱裂時(shí)，需手術(shù)拔除后考慮種植修復(fù)。拔牙后需注意血凝塊保護(hù)，24小時(shí)內(nèi)避免漱口和劇烈運(yùn)動(dòng)。
牙髓暴露后應(yīng)避免冷熱刺激，使用對(duì)側(cè)咀嚼，選擇軟毛牙刷輕柔清潔患牙周圍。日常可適量攝入富含維生素C的獼猴桃、草莓等水果促進(jìn)膠原合成，避免過硬食物造成二次損傷。建議每半年進(jìn)行專業(yè)潔牙和口腔檢查，早期發(fā)現(xiàn)齲齒可顯著降低牙髓暴露風(fēng)險(xiǎn)。出現(xiàn)自發(fā)性疼痛或夜間痛需立即就診，延誤治療可能導(dǎo)致根尖周炎等并發(fā)癥。
